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差分对尽量少换层
差分对内等长误差5mil
232模块C+,C-;V+,V-所接的电容属于升压电容,注意布 局尽量靠近,走线加粗。
sd卡模块数据线整组包地处理
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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提起差分信号,很多电子工程师都不会陌生,得益于高速数字信号传输中的广泛应用,差分信号的走线在PCB设计中具有重要地位,为了确保差分信号的完整性,工程师需要遵循一些特定的规则,身为工程师的你知道有哪些规则吗?1、相对路径长度匹配差分信号对的两
要求单点接地,gnd网络都连接到芯片下方打孔,其他地方不要打孔器件按照先大后小原则布局,先经过大器件在连接到小器件相邻电路大电感朝不同方向垂直放置大电感下方挖空所有层铺铜存在飞线,电源没有连通器件尽量中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育90天
RS232的升压电容走线需要加粗处理2.USB差分对内等长误差5mil3.注意焊盘出线规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊4.注意电池供电,走线需要加粗处理,满足载流5.SD卡数据线误差尽量控制300mil6.晶振尽量包地
跨接器件旁边尽量多打地过孔2.焊盘出线需要优化一下3.差分走线不满足阻抗线距规则4.晶振下面不要放置器件和走线,包地需要在地线上打过孔5.注意打孔尽量不要打在焊盘中心6.走线一层连通,不用打孔7.走线需要优化一下,尽量45度8.RX等长误差
走线在焊盘中,走线宽度不要超过焊盘,可以拉出后在加粗铺铜不要有直角电感下面不要走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/i
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