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后期自己按照你画的生成板框
2.存在多处DRC
3.器件摆放尽量中心对齐处理
4.注意铺铜尽量包裹住焊盘，这样容易造成不完全连接
5.此处铜皮不满足载流，建议加宽铜皮宽度
载流计算都是以最窄处计算的，后期自己修改一下
6.注意电感下面尽量不要放置器件和走线
7.器件摆放不要干涉
底层器件摆放也一样，后期自己调整一下布局
8.散热过孔需要开窗处理
后面自己看一下视频，重新在做一下吧
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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