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很多时候，电子工程师在设计PCB时经常被要求：高可靠性，这样可以确保产品的稳定性和耐用性，进而提高产品的质量，若设计不可靠，很容易导致信号传输失真、短路、元件损坏等，所以遇见这种“高可靠性”需求，该如何设置地线？
一般来说，电子设备中地线结构大致可分为系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等，在地线设计中应注意以下几点：
1、正确选择单点接地和多点接地
在低频电路中，信号的工.作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1~10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。
2、将数字电路与模拟电路分开
电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。
3、尽量加粗接地线
若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm。
4、将接地线构成闭环路
设计只由数字电路组成的PCB板的地线系统时，将接地线做成比环路可明显提高抗噪声能力。其原因在于：PCB班上有多种集成电路原件，尤其遇有耗电多的元件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地线结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。
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