要求单点接地,只在芯片下方打孔连接大GND铜皮
相邻电路大电感应朝不同方向垂直放置

电源输入打孔应在第一个器件前方,经过第一个电容在到后方器件

存在多处飞线没有连接

反馈信号应连接到电路最后一个器件

底层应大面积铺GND网络铜皮

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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