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半导体行业自问世以来，一直是很多国家及地区，我国自然也不例外，虽然市场起步较晚，但在政策和市场的引导下，初步取得了一定的成绩。然而，中国半导体行业依然面临着诸多难题。
近日，《科技日报》原总编辑刘亚东接受媒体采访，明确表示：芯片制造之难，难过院子谈，对中国半导体而言，不应盲目乐观。
刘亚东认为，芯片产业链很长，大致上可分为芯片设计、制造及封装测试等。虽然有华为海思的存在。
目前来看，从事芯片设计的企业有很多，我们国内做得最好是华为海思。他们现在可以设计5纳米制程的芯片，跟国际先进水平相比差距不大，粗略估计也就是三五年的差距。
但华为海思是仅仅是做芯片设计，他们也不完全是国产化、本地化的设计，比如说他还要用到英国阿姆公司的ARM架构，另外所用的开发平台也是美国的EDA。总的来讲我们虽然取得一些进展，这也是一个全球合作、国际分工的产物。
而在整个芯片产业链中，中国在中低端封测环节，但最高端的封测技术依然被海外所垄断。
刘亚东多次重申，在芯片设计领域，虽然华为海思近年来的表现不俗，但从设计角度来讲，我们的差距依然很大。
对此，刘亚东重申：任何一个国家都不可能建立起一个完全本地化的半导体产业链，自主创新绝不是闭门造车。自主创新是要体现自己的意图和意志，但同时也要积极地参与国际分工与合作，融入全球价值链。
