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熟悉电子工业的人都知道，电磁干扰（EMI）作为自然界中属于重要元素，是无法消除的，当电子工程师在设计PCB分层时，该如何降低EMC干扰，提高系统的EMC性能？下面来看看吧！
1、合理规划信号层
①分离模拟和数字信号：将模拟和数字信号分布在不同的信号层上，避免相互干扰；
②控制信号路径长度：缩短信号路径，减少传输延迟和反射；
③优化地引用：增加地层和规划地平面，提供低阻抗回路，降低信号回路的电感和电阻。
2、控制层间耦合
①合理选择层间间距：根据设计要求和信号频率，选择合适的层间间距和介质材料，减少层间耦合和干扰；
②合理选择层间间距：根据设计要求和信号频率，选择合适的层间间距和介质材料，减少层间耦合和干扰。
3、阻抗控制
①控制追踪宽度和间距：根据设计要求和信号速度，选择适当的追踪宽度和间距，实现所需的阻抗匹配；
②使用差分信号传输：对于高速差分信号，采用差分传输线路，提高抗干扰能力和抗噪声能力。
4、地平面设计
①规划良好的地平面：保持地平面的连续性和平整性，提供低阻抗回路；
②分割地平面：根据需要，在地平面上规划分割区域，避免信号层和电源层的干扰传播。
5、耦合和辐射控制
①使用屏蔽罩：在需要进行较强EMC干扰控制的区域，可以考虑使用屏蔽罩来限制信号的辐射和耦合；
②添加滤波器和抑制器：在关键信号线路上添加滤波器和抑制器，以减少干扰信号的传播和耦合。
