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PCB（印刷电路板）设计是电子工程中的关键环节，其质量将直接影响到产品的性能和可靠性。因此，可制造性、可测试性及可靠性将会很重要，本文讲重点讨论这三方面，希望对小伙伴们有所帮助。
1、可制造性
PCB设计是否便于制造，包括其制造成本、生产效率以及可重复性。设计应尽量减少手动干预，自动化生产流程，同时减少生产中的不良率。
检测方法：
可制造性通过制造成本分析、生产效率评估及不良率统计。
2、可测试性
PCB设计是否便于测试和调试。设计应考虑测试点的布局，以便于进行功能测试、故障排除和质量控制。
检测方法：
通过测试点的数量、位置及测试设备的兼容性。
3、可靠性
PCB在预期的使用寿命内，能否维持其性能和功能。这涉及到电路板材料的耐久性、元器件的可靠性以及设计的冗余度。
检测方法：
通过加速老化试验、环境适应性测试及在相似条件下已上市产品的寿命数据。
4、如何区分？
①侧重点：
可制造性关注生产效率和成本控制，可测试性关注产品的质量和控制，而可靠性关注产品的寿命和性能稳定性；
②设计考虑：
为提高可制造性，设计应简化流程、减少手工操作和提高自动化程度；为提高可测试性，设计应增加测试点、优化测试接口；为提高可靠性，设计应选用高质量材料、加强冗余设计并优化散热性能；
③实施阶段：
可制造性在PCB设计初期就要考虑，以确保生产的顺利进行；可测试性在设计过程中要考虑，以便于后期的测试和调试；而可靠性贯穿于整个产品生命周期，包括设计、生产和维护阶段。
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