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跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1.5mm，建议2mm，有器件的地方可以不满足
2.网口差分需要进行对内等长，误差5mil
3.模拟信号需要一字型布局，走线加粗
4.注意过孔不要上焊盘
5.反馈信号走线需要加粗到10mil
6.注意确认一下此处是否满足载流
7.注意电源打孔，输入要打在电容前面，输出打在电容后面
8.注意数据线之间等长需要满足3W间距
9.器件白饭干涉，后期不好焊接
后期摆放器件自己注意一下
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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