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​ 制作钻孔图文件,记得带上这些要点!

2024-12-31 09:38
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在制作钻孔图时,精准和详尽的标注是确保PCB板加工质量和功能实现的关键。以下列出了制作钻孔图时需要标注的具体内容,以供参考。

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  • PCB板厚与层数:明确标注PCB板的总厚度以及各层的厚度。

  • 丝印颜色:详细注明丝印层所使用的颜色。

  • 翘曲度要求:对PCB板的翘曲度进行具体规定。

  • 叠板图层名与顺序:准确列出叠板图中各层的名称及叠放顺序。

  • 介质厚度与铜箔厚度:明确标注介质层和铜箔层的具体厚度。

  • 阻抗控制要求:如有需要,详细描述阻抗控制的具体要求和标准。

  • 叠板图层名与光绘文件名一致性:确保叠板图中的层名与其对应的光绘文件名完全匹配。

  • 钻孔精度设置:将钻孔精度设置为2-5mil(或根据实际需求调整)。

  • 孔表与钻孔文件同步性:每次改动孔后,必须重新生成孔表和钻孔文件,确保两者的一致性。

  • 孔径及其公差:详细列出所有孔的孔径,并标注正确的孔径公差。

  • 压接件孔径:特别标注压接件的孔径,确保其准确性。

  • 要塞孔过孔标注:将需要塞孔的过孔单独列出,并明确标注为“filled vias”。


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