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90天全能特训班21期-我的瓜呢 allegro 第一次DC-DC作业

2023-11-27 16:15

555

1.多处飞线没有连接

2.要求单点接地，地网络只在芯片下方打孔连接,其他地方地网络不要打孔

3.相邻电路的电感应朝不同方向摆放

4.底层应整版铺地铜处理

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：

https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169

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答：我们在PCB设计中，封装是一个非常重要的元素，我们在PCB设计之前，都需要先将所有的封装都处理好，才可以继续下一步的工作。所有这里我们讲解一下，在Allegro软件中如何去指定PCB封装库的路径，需要指定哪几个路径改，如何在PCB中对指定封装库路径下的器件进行调用，具体操作如下：

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答：对于一些关于圆心对称的图形，可以使用极坐标的方式进行设计。第一步，点击Edit-Copy选项，在Options选项卡中将Copy Mode选项修改为Polar，设置好角度，如图6-301所示；

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答：打开程序，新建Flash，选择Shape->Filled Shape命令，画出所需要的图案，如图4-50所示： 图4-50  新建槽孔shape示意图画的尺寸可按以下公式计算：Ø B =  钻孔的高尺寸+ 0.5 mmØ D  = 钻孔的宽尺寸+ 0.5 mm – BØ A = B + 1 mmØ C = 0.5 mmØ E = 0.5 mm  

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地分割间距要保证2mm，有器件的地方可以不满足2.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil3.晶振需要包地处理，并在地线上4.BGA里面的铜皮建议挖空处理5.焊盘到孔的间距过近，建议6mil，后期自己优化一下以上评审报告来源于凡亿教育

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