在PCB设计中,由于电子工程师的评估错误,很容易留下死铜(孤岛)问题,那么有必要去掉这个死铜?很多新人工程师都不知道如何解决,今天凡小亿将根据这个问题展开讨论,希望对小伙伴们有所帮助。
1、死铜是什么?有什么危害?
死铜指的是在PCB设计中未被使用的铜箔,这些铜箔可能由于设计错误、预留余量或其他原因而未被使用,在PCB制造过程中,死铜可能会带来以下问题:
①增加成本:死铜没有起到实际作用,却占据了材料成本,从而增加整个项目的成本;
②降低信号质量:若死铜靠近信号线或电源/地线,可能会引起信号干扰或噪声;
③影响散热设计:死铜的存在可能会影响PCB的散热设计,特别是在高功率元器件附近;
④增加重量:若是应用在航天航空或移动设备等对重量有严格要求的领域,死铜的存在将增加设备的总重量。
2、如何去除PCB上的死铜?
若有以上问题,则去除死铜是很有必要的,下面将将如何去除死铜:
①选择要去除死铜的区域:使用EDA软件的选择工具,选择要删除死铜的区域;
②删除死铜:在属性检查器中,将所选区域的“处理方式”设置为“删除”,然后执行删除操作。或者,您也可以使用软件的自动化功能来自动识别并删除死铜;
③验证去除效果:使用验证工具来确保死铜已被完全去除,且没有对其他区域造成影响。
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