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众所周知，由于地缘政治关系紧张的因素，俄罗斯被美国制裁，因此为保证工业需求，俄罗斯大力发展半导体研发，出台多项半导体扶持政策，并取得了一定的初步效果。
据俄罗斯国际新闻通讯社报道，来自圣彼得堡理工大学的研究团队成功研发出一种新型的“国产光刻复合体”，它可应用在蚀刻生产无掩膜芯片，简单来说，有它的存在，“解决俄罗斯在微电子领域的技术主权问题”可能会被实现！
据研究人员表示，传统的光刻机数需要用专门的掩膜板来获取图像，但新型广科复合体所制作的装置，是由专业软件控制，可实现完全自动化，随后的另外一台设备可直接用于形成纳米结构，但也可以制作硅膜，例如用于舰载超压传感器。
不过其中一种工具的成本为 500 万卢布（当前约36.3万元人民币），另一种工具的成本未知。
据了解，该芯片制造工具，十有八九将应用在生产7nm芯片，鉴于俄罗斯大诺夫哥罗德策略发展机构之前的豪言壮语，不难看出俄罗斯的信心。
“俄罗斯科学院旗下应用物理研究所将会跌破所有人眼镜，在2028年开发出可以生产7纳米芯片的光刻机，还可击败ASML同类产品。”
