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在电子设备中，电子工程师若想提高系统稳定性和可靠性，往往会在叠层设计方面下功夫，为了确保电子设备的正常运行，PCB叠层设计必须遵从两大规矩，那么这两个规矩是什么？若不遵从会发生什么？
规矩1：相同叠层厚度
首先，PCB叠层设计的第一个规矩是确保相同叠层的厚度相同，因为当PCB受到外部压力或冲击时，若不同厚度的板材叠放在一起，可能会导致变形或损坏，保持相同的厚度可防止这种情形的概率，提高PCB的整体稳定性。
同时，若叠层厚度不一致，可能会导致信号传输质量的下降，信号在通过不同厚度的板材时，会受到不同阻抗和传输速率的影响，这可能引发信号完整性问题，甚至导致信号失真。
若是不遵从这个规矩，电子设备可能在使用过程中出现不可预测的问题，如板材断裂、电路故障、设备损坏等。
规矩2：不同叠层交替
第二个规矩是不同叠层交替设置，主要目的是增加版的强度小和稳定性，同时减少噪音和辐射。
因为不同叠层没有交替设置，板材的整体强度将受到影响，在承受外部压力或冲击时，没有交替设置的PCB更容易变形或断裂，稳定性大减。
而且，没有交替设置的PCB在传输信号时可能发生更多的噪音和辐射，这是因为没有考虑到不同材料的电磁特性，当信号通过不同材料时，可能会引发反射、折射等现象，导致噪音增加。
如果不遵从这个规矩，设备可能会经常出现运行不稳定的情况，举个例子，由于噪音干扰，设备的信号接收和传输质量可能会下降，导致设备性能下降或谷值，此外，也要考虑到不同材料的热膨胀系数。
