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过孔（Via）在PCB多层板设计中被广泛应用，但过孔若是处理不当，很有可能对高频信号传输产生不良影响，所以工程师在设计高频电路时，若是要用到过孔，需要知道以下的知识。
从作用上来看，过孔的作用大致上可归类为：用作各层间的电气连接和用作器件的固定或定位；从工艺支撑上来看，过孔可分为盲孔、埋孔及通孔。
盲孔位于PCB板的顶层和底层表面，具有一定的深度，常用于表层线路和下面的内层线路的连接，注意孔的深度不超过一定的比率（孔径）；而埋孔是指位于PCB板内层的连接孔，不会延伸到线路板的表面，盲孔及埋孔都位于PCB板内层，，而通孔是横穿过整个线路板，它的功能是用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔，由于通孔在个以上更容易实现，且成本较低，所以很多电路板会采用通孔，下面所说的过孔，若没有特殊说明，均作为通孔考虑。
一般来说，过孔的尺寸大小将由中间钻孔及钻孔周围的焊盘区所决定，在高速高密度PCB设计时，国控越小越好，因为可以留出更多的布线空间，而且自身寄生电容更小。
同时呢，过孔的设置也要注意以下几方面：
电感和电容： 过孔的存在会引入额外的电感和电容。这些电感和电容值可能较小，但在高频信号传输中会产生显著的影响。电感会导致信号的延迟，而电容则会降低信号的带宽。
串扰和反射： 过孔可以导致信号串扰和反射。串扰是因为信号在过孔附近的地区传播，可能干扰其他信号线。反射是因为信号在过孔处会部分反射回去，引起波形失真。
阻抗匹配： 过孔的存在会改变信号线的阻抗。在高频电路中，阻抗匹配非常重要，因为不匹配的阻抗会导致信号反射和丧失。电子工程师需要采取措施来确保过孔的影响不会破坏阻抗匹配。
损耗： 过孔的存在还会引入信号的额外损耗。这种损耗可能不明显，但在高频应用中需要仔细考虑。
布局和设计： 考虑过孔的位置和布局对于减小其影响至关重要。合理的布局可以减小串扰和反射，同时确保信号线的阻抗匹配。
