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一、产品简介
STM32H562xx器件是基于高性能ARM®Cortex®-M33 32位RISC内核的高性能微控制器系列（STM32H5系列）。它们的工作频率高达250 MHz。
Cortex®-M33内核具有单精度浮点单元（FPU）、支持所有ARM®单精度数据处理指令和所有数据类型。
该系列微控制器具有1至2 MB的Flash存储器、640 KB的SRAM，并采用64至176引脚封装，包括BGA、LQFP和VFQFPN68封装。
二、UFBGA169 封装规格
三、产品规格
1、器件：STM32H562AIG6
产品种类：ARM微控制器 - MCU
核心处理器：ARM® Cortex®-M33
内核数：32-位
速率：250MHz
封装：169-UFBGA
2、STM32H562AII6 STM32H5系列微控制器 2MB 闪存
核心处理器：ARM® Cortex®-M33
内核规格：32-位
速度：250MHz
连接能力：CANbus，FIFO，I²C，IrDA，LINbus，SCI，SDIO，SMBus，SPI，UART/USART，USB
外设：掉电检测/复位，DMA，I²S，PDR，POR，PWM，SHA，TRNG，电压检测，WDT
I/O 数：136
程序存储容量：2MB（2M x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：-
RAM 大小：640K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 3.6V
数据转换器：A/D 20x12b SAR; D/A 2x12b
振荡器类型：外部，内部
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：169-UFBGA
供应商器件封装：169-UFBGA（7x7）
3、STM32H562AGI6 采用250MHz 工作频率的Cortex®-M33内核 32位微控制器
核心处理器：ARM® Cortex®-M33
内核规格：32-位
速度：250MHz
连接能力：CANbus，FIFO，I²C，IrDA，LINbus，SCI，SDIO，SMBus，SPI，UART/USART，USB
外设：掉电检测/复位，DMA，I²S，PDR，POR，PWM，SHA，TRNG，电压检测，WDT
I/O 数：136
程序存储容量：1MB（1M x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：-
RAM 大小：640K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 3.6V
数据转换器：A/D 20x12b SAR; D/A 2x12b
振荡器类型：外部，内部
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：169-UFBGA
供应商器件封装：169-UFBGA（7x7）
四、应用
• 工业（PLC、工业电机控制、泵和压缩机）
• 智能家居（空调、冰箱、冰柜、中央警报系统、洗衣机）
• 个人电子设备（键盘、智能手机、物联网标签、跟踪设备）
• 智能城市（工业通信、照明控制、数字电源）
• 医疗和保健（CPAP和呼吸器、透析机、药丸分配器、电动病床）
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