扫码关注
PCB电路板的设计是所有电子产品开发中的重要环节，然而当电子工程师在设计时可能会遇见一些常见的缺陷，影响到产品的性能、可靠性及稳定性，今天盘点下哪些缺陷是如何影响PCB？
1、字符乱放
字符盖焊盘SMD焊片，给PCB后续的通断测试及元件焊接带来许多不便；或者字符字号太小，导致丝网印刷困难，；或者字符字号过大，导致字符重叠，难以分辨。
2、焊盘重叠
在钻孔工序中，若是多次钻孔导致钻头及孔损伤，多层板中两个孔重叠，绘制出底片表现为隔离盘，不得不报废。
3、表面贴装器件焊盘过短
如果电路板需要进行通断测试，这个问题会很明显，因为太密表面贴装器件，其两脚之间间距会很小，焊盘也较细，安装测试针时，必须上下交错位置，焊盘过短虽然不影响器件安装，但会导致测试针错不开位。
4、加工层次定义不明确
假设单面板定义在TOP层，但未说明是正反面，会导致后续制作不好焊接元件。
5、用填充块画焊盘
虽然填充块画焊盘时刻通过DRC测试，但在加工环节是不可行，因为这些焊盘是无法直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂全部覆盖，导致焊盘焊接困难。
6、大铜箔离外框距离过近
大范围的铜箔必须离外框至少保证0.2mm以上间距，不然的话在在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。
![电子设计：FIR滤波器线性相位特点[学以致用系列课程之数字信号处理]](https://api.fanyedu.com/uploads/image/99/dcf099a8efc68a8f27ced0301c3508.png)
