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电磁干扰(EMI)始终是开关电源(AC-DC和DC-DC转换器)的潜在问题。如今的电源有很好的电磁发射和抗干扰的能力。但为了满足特定的应用要求,仍要有正确的滤波电路以确保满足标准的要求。本文提供了实现AC-DC和DC-DC电源的最佳EMI性能以及如何选择外部滤波器件的指南。
答:层压,顾名思义,就是把各层线路薄板粘合成一个整体的工艺。其整个过程,包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段,树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙,然后进入全压,把所有的空隙粘合。所谓冷压,就是使线路板快速冷却,并使尺寸保持稳定。层压工艺需要注意的事项,首先在设计上,必须符合层压要求的内层芯板,主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等,需要按照具体的要求进行设计,总体上内层芯板要求无开、短、断路,无氧化,无残留膜。其次,多层板层压时,需对内层芯板进行处理,处理的工艺有黑氧化处理和棕化处理。氧化处理是在内层铜箔上
PCB设计,细节要牢记,技巧规范,别忘记。元件选择,要慎重权衡,性能优化,细节考虑。电路布局,尺寸精确,差分信号,清晰准确。地平面铺,阻抗匹配,多层堆叠,功耗降低。信号路径,长度平等,串扰减小,信噪比增。参考设计,莫忽略,静电防护,接地要密
集成电路的制造过程中,掺杂是很重要的一步。最基本的IC工艺步骤如下:掺杂就在芯片工艺段里面,掺杂是什么意思,硅片本身载流子浓度很低,需要导电的话,就需要有空穴或者电子,因此引入其他三五族元素,诱导出更多的空穴和电子,形成P型或者N型半导体。掺杂定义:就是用人为的方法,将所需的杂质(如磷、硼等),以一
PCB设计中过孔能否打在焊盘上?
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2. 创建一个PLECS仿真模型
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