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注意铺铜时要尽量把焊盘包裹起来，铜皮不要有任意角度，进行钝角
2.电感挖空所在层需要右键重新铺铜进行挖空处理，焊盘处的铜皮不要进行挖空，否则存在开路
3.电容先大后小排列摆放
4.相同网络的铜皮和走线没有连接在一起，后期自己更改一下铜皮属性设置
注意地网络走线需要加粗处理，一般15mil-20mil
5.注意走线尽量不要直角，焊盘里面不要有多余的线头
6.器件摆放尽量中心对齐处理
输入尽量呈一字型布局处理
注意焊盘出现规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊
存在开路，后期自己铺一下铜皮进行连接
注意载流瓶颈，铜皮都是以最窄出计算载流的，后期自己加宽一下
散热焊盘需要再底层开窗处理，散热过孔除外，其他的都需要盖油处理
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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