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90天全能特训班19期 AD -徐 -DCDC

PCB鬼才
2023-06-25 15:57
1307

  1. 焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊

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2.焊盘里面尽量不要有多余的线头，出线可以在进行一下优化

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3.电感所在层的内部需要挖空处理

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4.铺铜尽量包住焊盘，铜皮不要有任意角度，建议钝角

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5.铜皮没有铺完整，后期自己更改一下铜皮属性设置

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6.除了散热过孔，其他的都要过孔都需要盖油

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7.底层散热焊盘开窗，提高散热能力

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以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：

https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169

EF6131A5-82D2-4854-A260-39D71DF3D353.png

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差分从过孔拉出也需要耦合走线处理：注意差分等长规范，gap需要大于等于3W的：其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taoba

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1.外壳地和gnd连接处，外壳地这边需要和gnd打一样多的孔2.器件摆放太过密集，注意丝印不要重叠，保持一定距离3.存在尖岬铜皮和孤岛铜皮，可以挖空或者在末端打孔4.走线保持3w间距，绕线拐角处角度大点避免直角以上评审报告来源于凡亿教育90

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