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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
注意电感当前层内部挖空处理:
后期优化修改下。
输入输出对应的GND如果做单点接地,连接在一起在中间的IC焊盘上打上地过孔即可:
反馈信号走8-10mil即可,不是电源信号:
电源连接的输入打孔数量跟GND对应上:
其他的没什么问题。
VKD223B是单键电容触摸键IC,提供直接模式和触发模式两种输出方式,具有低功耗和宽工作电压的特点,是目前应用量最大的触摸芯片型号。(由于收到原厂通知,此料已逐渐停产,现有新产品进行替代,性能更好更灵敏,更新增内置LDO功能,详情沈13。
在今年的 IMAPS(International Microelectronics Assembly and Packaging Society,国际微电子装配与封装学会 )大会上,Cadence 资深半导体封装管理总监 John Park 发表了关于封装组装设计套件(Package Assemb
差分对内不等长,误差控制在+-5milrx和tx也没有做等长处理变压器旁边的线处理差分都要大于20milrxtx之间要用根gnd间隔开来时钟要包地处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链
答:我们一般输出元器件清单,也就是BOM表单的都是从原理图进行输出,其实,从设计完成的PCB文件也是可以输出BOM清单的,具体的操作步骤如下所示:第一步,执行菜单命令Tools-Quick Reports,对PCB中的信息进行报告,我们在其下拉菜单中选择“Bill of Materrial Report(condensed)”,进行元器件信息的报告;
答:在做PCB设计时,有时结构上会对局部的器件布局有高度要求,不能将超过高度限制的器件放到限高区,否则会导致PCB装配问题。这个高度信息我们可以在做PCB封装时进行设置,设置好了就可以在设计时查看高度信息,辅助我们进行PCB设计。第一步,打开一个PCB封装,将Package Geometry-Place_Bound_top层显示出来,如图4-70所示, 图4-70 显示元器件占地面积示意图第二步,点击Setup-Areas-Package Height选项,如图4-71所示
一枚专注于高速硬件设计的年轻工程师,每天都在设计软件中苦逼拉线进行时。
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