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在信号连通布线过程中，部分信号需要换层布线，此时需要打过孔将信号连通到其他层。设计开始前，一般需要先将设计中须使用到的过孔设置好。设置过孔时，首先要满足工厂加工生产能力，对于过孔，要选择合适的板厚孔径比，现在一般工厂加工能力板厚孔径比在10:1左右。同一设计中选用的过孔数量不宜过多，一般不多于3种。常规过孔大小为8/16、10/22、12/24,特殊情况下可选用8/14、10/20、10/18类型过孔，HDI设计一般选用4/10、4/8类型激光孔。一般优先选择过孔孔径大的类型，可提高生产的合格率，减少生产成本。2层板原则上选择12/24类型过孔设计。选择过孔类型及设计数量应考虑其载流能力。为保证设计余量，有空间会按计算的2倍数量处理，过孔常规选择可参考图5-76所示。
图5-76 过孔类型选择及载流情况
1）在PADS Layout中设置过孔首先执行菜单栏中“设置-焊盘栈”，如图5-77中所示。
如图5-77 “焊盘栈”菜单栏
2）然后在弹出“焊盘栈特性”的对话框，如图5-78所示，在焊盘栈类型中选择“过孔”。
如图 5-78 “焊盘栈特性”对话框
3）点击“添加过孔”按键，在“过孔名称”栏内输入名称，如“12/24”，然后选择合适的“焊盘样式”，再修改“钻孔尺寸”、“直径”栏的值，注意需要修改所有层焊盘的直径值。如图5-79所示。可添加多种类型的过孔。
如图 5-79 过孔设置
