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尽量不要在其他信号线下串过
尽量包地包到焊盘旁边
焊盘出线尽量耦合，接到焊盘旁边打孔，建议都走底层不改变线宽到焊盘旁边打孔。
4.类差分形式，中间不要有长细条铜皮
5.左右声道信号线走类差分，间距保持一致
6.左右声道信号线要完整包地处理。
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
90天全能特训班18期 Mr.韩 第六次作业 模拟音频模块PCB设计-作业评审
2023-03-29 17:01
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