扫码关注
1.485需要走内差分处理
2.模拟信号需要单根包地，一字型布局
3.晶振走内差分需要优化一下
4.跨接器件旁边尽量多打地过孔，不同的地间距建议2mm
5.除差分外，其他信号都需要加粗到20mil
6.网口差分对内等长误差5mil
7.模拟信号单根包地，或者间距2mm
8.电源输入主干道尽量铺铜处理
9.电感所在层的内部需要挖空处理
10.注意数据线之间等长需要满足3W
11.等长未到误差范围内
12.器件干涉
13.滤波电容靠近输入管脚放置
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
