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90天全能特训班17期AD-花生果汁-STM32

2023-04-20 16:30
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  1. 晶振需要包地处理,电源路劲可以在优化一下

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2.过孔不要上焊盘

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3.走线不要从电阻电容中间穿,容易造成短路

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4.usb差分对内等长误差5mil

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5.RS232升压电容管脚需要加粗

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6.TX和RX尽量不同层,如需同层建议间距5W

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7.此处可以直接打孔进行连接,走线尽量短

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8.电池需要加粗

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9.存在多余的线头

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以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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