晶振需要包地处理,电源路劲可以在优化一下

2.过孔不要上焊盘

3.走线不要从电阻电容中间穿,容易造成短路


4.usb差分对内等长误差5mil

5.RS232升压电容管脚需要加粗


6.TX和RX尽量不同层,如需同层建议间距5W


7.此处可以直接打孔进行连接,走线尽量短

8.电池需要加粗

9.存在多余的线头

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:

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2.过孔不要上焊盘

3.走线不要从电阻电容中间穿,容易造成短路


4.usb差分对内等长误差5mil

5.RS232升压电容管脚需要加粗


6.TX和RX尽量不同层,如需同层建议间距5W


7.此处可以直接打孔进行连接,走线尽量短

8.电池需要加粗

9.存在多余的线头

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