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反馈要从电容后面取样
2.注意过孔不要上焊盘
3.走线尽量不要从电阻电容中间穿
4.丝印调整不到位，注意丝印不要上焊盘
5.顶层BGA里面的铜尽量挖掉
6.此处走5mil地线太细，建议最少12mil以上
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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90天全能特训班15期AD-刘淑君-达芬奇-作业评审
2023-03-01 15:11
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