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为抑制电磁干扰（EMI），很多优秀的PCB设计工程师会选择在新的设计中挑选最合适的集成电路芯片，以此达到最佳的EMI抑制的性能，同时还会将去耦电容直接放在IC封装内来有效控制EMI并提高信号完整性。但是很多小白可能不太清楚IC封装的EMI控制技术，所以今天讲讲，希望对小伙伴们有所帮助。
1、电路封闭在Fataday盒中（注意包含电路的机械封装应该密封）来实现EMI屏蔽；
2、电路板或系统的I/O端口上采取滤波和衰减技术来实现EMI控制；
3、现电路的电场和磁场的严格屏蔽，或者在电路板上采取适当的设计技术严格控制PCB走线和电路板层（自屏蔽）的电容和电感，从而改善EMI性能。
EMI控制通常需要结合运用上述的各项技术，一般来说，越接近EMI源，实现EMI控制所需的成本越低，PCB上的集成电路芯片是EMI上最重要的能量来源，因此如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征，可简化PCB和系统级设计中的EMI控制。
PCB板级和系统级的设计工程师通常认为，它们能够接触到的EMI来源就是PCB，显然，在PCB设计层面可以做很多的工作来改善EMI，然而在考虑EMI控制时，设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择，集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的工艺技术（如CMOS、ECL、TTL）等都对电磁干扰有很大的影响。
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