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铜皮不要任意角度铺铜铜皮尽量避免直角锐角焊盘要短边出线，不要长边出线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm
这里太窄了不满足载流铜皮不要有直角还有飞线未连接芯片中心要打孔散热和接地以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.h
DDR3尽量采用菊花链形式，效果更加2.注意数据线之间等长需要满足3W间距规则3.注意VREF电源走线需要加粗到15mil以上，尽量不要有锐角以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码
多处器件未连接，造成多处开路报错等长绕线应尽量上下咬合绕线太乱，尽量到保持间距一致绕线整齐地址线等长不达要求，有电容的走线应建立xSignals整条走线进行等长时钟走线等长错误，应按下图示范等长以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训
走线不要宽过焊盘，拉出焊盘后在加粗散热过孔背面要开窗处理这个线头要删掉这里检查一下是否满足载流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao
差分对内等长误差大于5mil两个地间距除跨接器件处外要大于1.5mm时钟需要包地过孔盘粘一起了调整一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.ta
在高速信号传输的PCB设计中，特性阻抗（Z0）是的控制极为关键，若是处理不当，很容易直接影响信号的传输质量和稳定性，所以必须要从多方面合理控制特性阻抗，今天本文将谈谈如何从PCB工艺方面入手，控制特性阻抗。1、底片制作管理在恒温恒湿环境中进
下方电路多余铜皮修掉尽量单点接地，把gnd焊盘连接到一起只在芯片下方打孔器件布局太乱，相邻器件朝一个方向放置中心对齐反馈信号走线8-10mil就可以 电路主输出路径加大载流，这里铜皮加宽以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评
随着时代发展，很多电子工程师早已接到许多关于高速PCB的过孔设计，过孔作为连接不同层间信号的关键元素，若设计不当，直接影响信号完整性和系统性能，所以要想做好该设计，应该怎么做？1、明确过孔尺寸标准对于标准密度PCB，推荐使用0.25mm钻孔
随着电子技术高速发展，对性能及信号完整性等提出了更高的要求，越来越多产品开始采用四层以上的高速PCB板，要想其整体性能、信号完整性、电磁兼容性良好，就不能没有优秀的布线策略，今天凡小亿将邀请大佬分享一些高速PCB布线的具体建议，希望对小伙伴
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