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走线不要宽过焊盘,拉出焊盘后在加粗
散热过孔背面要开窗处理
这个线头要删掉
这里检查一下是否满足载流
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
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我们在根据PCB板的要求,在规则编辑器里面加入了很多对应的规则。有比如:间距规则,线宽规则,短路等都是非常重要的电气规则规则,及其关乎到我们最后打样的关键。可是很多时候我们明明是在规则编辑器里面设置了规则的,为什么在我们规则之外的时候它竟然
后期自己按照你画的生成板框2.存在多处DRC3.器件摆放尽量中心对齐处理4.注意铺铜尽量包裹住焊盘,这样容易造成不完全连接5.此处铜皮不满足载流,建议加宽铜皮宽度载流计算都是以最窄处计算的,后期自己修改一下6.注意电感下面尽量不要放置器件和
DDR3尽量采用菊花链形式,效果更加2.注意数据线之间等长需要满足3W间距规则3.注意VREF电源走线需要加粗到15mil以上,尽量不要有锐角以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码
能铺完一整块铜皮的就一次铺完,优化下:过孔打在第一个电容输入前面:上述一致问题,能铺完的就整体铺完,不要太多这种碎铜:铺铜尽量美观,不要直角锐角,尽量全部钝角铺铜:不合格的铜皮都重新绘制铺配置电阻电容还有飞线,没有连接:注意焊盘出线注意规范
走线不要宽过焊盘,拉出焊盘后在加粗散热过孔背面要开窗处理这个线头要删掉这里检查一下是否满足载流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao
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