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简介在我们这个相互联系日益紧密的世界里，对远距离高速数据传输的需求空前高涨。相干光通信技术是其中的突破性技术，实现了前所未有的数据传输能力和覆盖范围，进而改变了电信行业。本文将深入探讨相干光通信技术背后的基本原理，并探讨相干光学如何成为现代电信基础设施不可或缺的组成部分。光传输基础在深入研究相干光通
摘要微环调制器损耗低、占地面积小，是高速光互连的理想解决方案。然而，这些器件对温度和工艺变化非常敏感，会严重影响其性能，尤其是光调制幅度（OMA）。于是，最大限度地提高 OMA 对于实现可靠、高效的数据传输非常重要。在本文中，我们将探讨 Zabihpour 等人提出的新型校准技术，可解决工艺变化带来
简介随着人工智能（AI）在过去几年的爆炸式增长，对高速互连和更高带宽的需求也急剧上升。这导致对以太网光收发器的需求激增，许多人不禁要问，人工智能是否会成为硅基光电子技术得以广泛应用的 “杀手级应用”。2023 年 3 月，在圣迭戈举行的由 Nvidia 共同主持的行业研讨会上，来自 LightCou
过孔的寄生电感如何计算？
在高速数字电路设计中，过孔作为层间连接的关键元素，其寄生电感对电路性能有不可忽视的影响，而寄生电感的存在会削弱旁路电容的滤波效果，进而影响整个电源系统的稳定性，所以电子工程师必须计算过孔的寄生电感，将影响降到最低。1、过孔的寄生电感计算公式
随着时代发展，很多电子工程师早已接到许多关于高速PCB的过孔设计，过孔作为连接不同层间信号的关键元素，若设计不当，直接影响信号完整性和系统性能，所以要想做好该设计，应该怎么做？1、明确过孔尺寸标准对于标准密度PCB，推荐使用0.25mm钻孔
随着电子技术高速发展，人才资源早已替代原材料，成为各大厂商争先抢夺的首选资源，然而人才有限。授人以鱼不如授人以渔，各大厂商积极建立人才培养机制，其中之一是华为。近期，华为召开了2024年数据存储用户精英论坛，并在该论坛上正式发布了“存储数智
【摘要】在某单板开发工作中，高速信号线非常多，为了保证单板的EMI性能，在PCB布线中，尽可能保证信号线走内部信号层，防止因为过多表层高速信号线产生的EMC问题无法定位。但是该方案带来的直接问题是高速信号线跃层过多，过孔较多，极大的增加了信号线的插入损耗，影响了信号完整性。在本单板设计中，为了兼顾性
随着电子技术高速发展，对性能及信号完整性等提出了更高的要求，越来越多产品开始采用四层以上的高速PCB板，要想其整体性能、信号完整性、电磁兼容性良好，就不能没有优秀的布线策略，今天凡小亿将邀请大佬分享一些高速PCB布线的具体建议，希望对小伙伴
在六层及更高层的高速PCB设计中，布线的复杂性与挑战性显著增加。为确保信号完整性、电磁兼容性和整体系统性能，以下是一系列针对此类设计的具体布线策略：分层策略明确：清晰定义各层的用途，如信号层、电源层、地层等，确保信号路径最短且干扰最小化。采
在八层高速PCB板的设计中，布线的复杂性和精度要求达到了新的高度。为了确保信号的高速传输、优异的电磁兼容性和系统的整体稳定性，以下是一系列针对八层高速PCB板布线的具体指导原则：精细分层规划：首先，明确每一层的用途，包括信号层、电源层、地层
