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随着电子设备向更高性能、更小尺寸的方向发展，其对PCB的精密度和性能要求也越来越高。高多层PCB能够提供更多的走线层，让电路设计更加复杂和密集，从而满足高频高速传输的需求。并且，高多层PCB还能实现更好的信号完整性和电磁兼容性。这对于5G通信、高性能计算、汽车电子等高端应用领域来说尤为重要。因此，高
在高速信号传输的PCB设计中，特性阻抗（Z0）是的控制极为关键，若是处理不当，很容易直接影响信号的传输质量和稳定性，所以必须要从多方面合理控制特性阻抗，今天本文将谈谈如何从PCB工艺方面入手，控制特性阻抗。1、底片制作管理在恒温恒湿环境中进
在高速数字电路设计中，信号完整性和电源完整性（SI& PI）的仿真分析至关重要，而Sigrity作为一款强大且应用广泛的仿真软件，工程师可以从芯片到封装再到板级进行全方位仿真涉及，那么本文将分享20个Sigrity仿真中必须知晓的小技巧，
高速串行接口简介
在计算机之间以及计算机内部各部分接口之间有两种数据传输方式：并行数据传输方式与串行数据传输方式。并行数据传输方式通过多个通道在同一时间内传播多个数据流；而串行数据传输方式在同一时间内只传输一个数据流。过去，前者，并行数据传输方式，是主流的数据接口，而后者常用于设备之间的远距离、低速率的数据通信以及设
Keysight PathWave EMPro 是一个三维建模与仿真环境，可用于分析高速和射频/微波元器件的三维电磁效应。EMPro 可以与 ADS 进行联合仿真，在制作物理原型之前，通过电磁（EM）仿真进行深入分析， 利用电路仿真实施综合电磁分析。运行电磁仿真可能需要几个小时的时间。通过将电磁仿真
下方电路多余铜皮修掉尽量单点接地，把gnd焊盘连接到一起只在芯片下方打孔器件布局太乱，相邻器件朝一个方向放置中心对齐反馈信号走线8-10mil就可以 电路主输出路径加大载流，这里铜皮加宽以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评
在高速数字电路设计中，要根据电路合理选择端接方式，选择适当，有利于确保信号完整性、减少反射和串扰，本文将针对常见的端接方式，分析其特点、适用场景及关键参数，希望对小伙伴们有所帮助。1、串联端接①特点在源端串联一个电阻RS，使源端反射系数为零
简介数字信号处理器（DSP）市场正在进入重要的扩展阶段，其驱动力是需要更高速度和带宽的新工作负载的不断扩展。传统上，大多数数据中心 DSP 用于数据中心内的交换机到交换机链路。然而，随着云提供商不断挑战规模和占地面积的极限，以及无源铜缆的生命周期即将结束，DSP 正在出现新的重大市场机遇。ZR/ZR
在高速信号传输系统中，工程师必须确保信号质量，以此提高系统稳定性。但是随着信号频率的不断提升，信号完整性（SI）问题日益凸显，反射、串扰、衰减等问题层出不穷。如果在系统中增加测试点，是否会加剧SI问题？1、测试点有什么用？①监控信号状态测试
在高速电路设计与射频工程领域，特性阻抗是确保信号完整性和减少信号反射的关键因素，而微带线与带状线作为PCB设计中两种常用的传输线结构，其特性阻抗的计算非常重要，本文将列出这两种传输线的特性阻抗计算公式，希望对小伙伴们有所帮助。1、微带线特性
