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注意焊盘出线规范2.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍，注意上面要满足3W3.差分包地需要再地线上打上地过孔，间距50-100mil4.差分对内等长存在误差报错5.注意地网络需要就近打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作
高速数字电路的阻抗匹配
这篇文章我们来聊一聊阻抗匹配，尤其是高速数字电路的阻抗匹配问题。1）什么是阻抗匹配阻抗匹配是指信号源、传输线、负载之间的一种搭配方式。由于实际的信号源都是有内阻的，外面接上传输线、负载时，就不可避免地出现内阻和外部阻抗“分压”的情况。在一个
差分对内等长不满足+-5mil这个可以铺铜连接这里如焊盘的方式不太耦合以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.ht
差分对布线不耦合时钟线单根包地打孔rx、tx需要建立等长组布线保持3W间距以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.
时钟线要包地处理还有为完成的走线散热焊盘背面要开窗处理RJ45网口内部要挖空处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/it
地网络过孔打到芯片中间散热焊盘器件布局主要中间对齐相邻电路大电感应朝不同方向垂直摆放两个电路地信号不要直接连接到一起焊盘不要从长边出线，到短边出线反馈信号要连接到电路的最末端底层应整版铺地铜处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训
电容应靠近管脚放置，电流要先经过电容在到U5在到输出电容 电源十字连接处载流不够，手动加宽载流 地网络焊盘应靠近焊盘多打过孔 布局应呈一字型中心对齐放置器件，尽量做的整齐对称以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解P
随着时代高速发展，芯片迭代更新速度大大加快，目前已发展至3nm先进制程工艺，虽然仅有台积电和三星电子目前能制造出，但根据摩尔定律，有很多人在猜测2nm芯片何时出？据媒体报道，台积电即将敲定其未来3nm和2nm支撑客户，除了众所周知的苹果之外
电源信号铺铜处理，根据原理图放置器件，在电感后方的电容靠近电感放置 电源输入应铺铜加大载流 除散热焊盘外其他过孔不要上焊盘 Gnd焊盘靠近打孔连接到底层 电感下方尽量不要布局器件以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
产品简介：ADuM1240/ADuM1246是采用iCoupler® 技术的微功耗双通道数字隔离器。 这些隔离器件将高速CMOS与单芯片空芯变压器技术融为一体，具有优于光耦合器件等替代器件的出色性能特征，而所需功率低于任何现有隔离产品。该系
