- 全部
- 默认排序
配置电阻电容可以稍微移动下,留出空间给主干道铺铜:注意电感当前层内部挖空处理:反馈信号没有连接:第二路DCDC的电源跟地都没有处理,都是需要处理的 :以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链
配置电阻电容可以稍微紧凑点:铜皮注意尽量不要直角锐角 ,可以优化下:其他的没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.co
为了减少在高速信号传输过程中的反射现象,必须在信号源、接收端以及传输线上保持阻抗的匹配。单端信号线的具体阻抗取决于它的线宽尺寸以及与参考平面之间的相对位置。特定阻抗要求的差分对间的线宽/线距则取决于选择的PCB叠层结构。由于最小线宽和最小线
机壳地与电路地需要间距2MM:跨接器件两边多打点地过孔:走线需要连接到焊盘中心:RX TX信号分组 组跟组用GND走线隔开:以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:http
电源信号都没有处理:注意等长线的GAP尽量满足大于等于3W长度:可以减少串扰。注意看下xsignals分组 U16 -U17没有信号:数据跟地址用GND走线隔开:此处电源可以在电源层分割:以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
注意数据线之间等长需要满足3W2.串组两端的信号也要加入地址信号进行等长3.地址线和数据线之间需要画一根地线进行分开4.电源需要再电源平面层进行处理,打孔进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课
差分线可以在优化一下2.晶振走内差分,且包地处理,并在地线上打过孔3.注意等长线之间需要满足3W4.网口除差分信号外,其他的都需要加粗到20mil5.存在一处开路报错以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.差分出线要尽量耦合3.TX和RX要创建等长组进行等长4.确认一下此处是否满足载流,加粗线宽以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
注意绕蛇形不要有直角2.差分线等长凸起高度不能超过线距的两倍3.存在多余的走线4.过孔不要上焊盘5.VREF的电源信号走线最少要加粗到15mil以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫
控制信号走线可以不用加粗,注意线宽尽量保持一致2.输出打孔要尽量打在滤波电容后面3.电源要在底层蒲婷进行处理4.此处电源不满足载流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:h