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此处可以添加一块填充增加载流2.电感所在层的内部需要挖空3.存在stub线头没什么大问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.co
配置电阻电容可以向上或者向下布局，空出中间空间有限主干道布局：主干道；路径尽量短，可以优化下布局。反馈信号走8-12MIL即可：其他的没啥问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或
1.电源输入应铺铜处理，在底层将孔都连通。2.反馈信号不需要加粗3.器件应该靠近管脚放置4.线宽应保持一致5.焊盘出线不要从长方向和四角出线。6.电感下方不要走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课
1.散热过孔没有开窗，阻焊应该包住散热孔2.铺铜避免直角，避免铜皮过细。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.h
随着时代高速发展，乘坐地铁已成为很多人的出行首选，尤其是在NFC功能的推出下，手机上开张卡几乎能刷遍全部公共交通工具已成常态，甚至还支持刷门禁卡、校卡、车钥匙等，当然这些NFC的缺点莫过于距离短，必须靠近接触，但这个现象问题或将解决，近日，
随着高科技时代的到来和“芯片国产化”的热潮，新兴科技产品层出不穷，各种新旧技术不断兴起与迭代。作为这些产品及技术的支撑体——高速PCB设计迎来了黄金发展期，备受行业关注。越来越多的电子工程师接到了关于高速PCB的项目设计，然而高速PCB设计
随着电子产品的不断发展和创新，对高速、高密度和复杂性的要求也愈发严格，这就对PCB设计工具提出了更高要求，而Allegro软件作为一款功能强大且灵活性高的主流EDA软件经过长期发展仍未被淘汰，备受工程师关注，广泛应用在多种领域。然而，相比其
依托于通信技术的不断发展，国家与国家、地区与地区之间的沟通、交流更加方便快速，以无线通信技术为主的通信模式得到广泛推广，在此趋势下，很多发达国家都在致力发展无线通信产业。近日，美国白宫政府宣布了一项名为“宽带公平接入与部署（BEAD）计划”
随着无线通信技术高速发展，现阶段已发展至5G建设初中期，5G网络已在全球多国开始普及推广，业界预测，2030年将迈入6G时代，也将对IC设计提出更高的要求，如何应对未来的IC设计已成为很多工程师发愁的问题。或许是德科技新发布的EDA工具可以
随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的大规模普及，高速PCB凭借着更高的传输速率、更高的精度和更高的稳定性，开始成为这些新兴产业发展的关键，尤其是在5G的推动下，这几年高速PCB的应用场景开始多样化，行业竞争更加激烈，这就要求很多电子工程师
