扫码关注
- 全部
- 默认排序
在现场可编程门阵列（FPGA）的程序开发过程中，程序烧写是不可或缺的重要环节，然而在该环节经常听见JTAG和Flash，在某些情况下，FPGA的程序需要通过这两个方式进行双重烧写。1、FPGA程序烧写FPGA程序烧写是指将开发者编写的硬件描
SMART DDR3(L) SDRAM组件与行业广泛兼容，并提供x8和x16配置。这些1.35v（DDR3L）和1.5V（DDR 3）器件采用标准78和96引脚网格阵列封装，时钟速度为1866 Mbps，密度为1Gb、2Gb和4Gb。KTD
最近想对DDR了解多一点，看标准的时候发现有些概念还是不清楚，比如预充电Precharge是什么？刷新Refresh，又是为什么？要知道这些问题的答案，就需要知道DDR内部存储单元结构，通过查阅资料，总结如下，分享给大家。 DDR SDRAM Bit CellsDDR SDRAM是类似一个网格阵列，
在电子设备制造与维修过程中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）焊盘脱落是很常见的问题，若是处理不当将直接影响电路板的稳定性和功能性。如果遇到这个问题，如何补救？1、彻底清洁首先，使用专业清洁剂彻底清除待修复区域的所有残留物，
在电子制造业中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装技术因其高密度、高可靠性的特点被广泛应用，而BGA的制造过程中涉及了多个精细工艺步骤，这些工艺的组合极大确保了 最终产品的质量与性能，下面将谈谈BGA制造过程中的几个关键
在处理BGA（球形栅格阵列）封装的Flash芯片时，由于这种封装形式没有外露的引脚，直接连接导线读取内容变得不可能。所以遇到这种情况，建议选择拆焊法。1、BGA Flash芯片如何拆焊？准备工具：首先，需要准备一套专业的拆焊工具，包括热风枪
1、设计融合大势所趋如今，设计团队都在想方设法优化整体系统性能，因此电子和机械设计正逐渐融合。数据中心恰恰体现了这种融合——吞吐量计算、功耗和散热管理都是其主要的设计考虑因素。数据中心的能耗占到全球总能耗的百分之一。随着越来越多的应用依赖于由高性能互联处理器阵列组成的超大规模计算，预计未来几年的能耗
