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老师您好!我在给PCB增加内电层负片地的时候,存在死铜、岛铜无法去除的问题,在AD19上可以通过增加FILL消除DRC报错,在AD20里面这个方法无效,反复试验多次,最后只能缩小铺铜间距或者挪过孔的方法才可以消除;请问AD20里面有没有办法杜绝死铜产生?铺铜的时候可以勾选去死铜,但是负片里面没的选啊

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各位,请教下,这个是什么问题造成的封装等都已添加了。

布线的时候 其它的线和焊盘都变灰色了 请问这是哪里设置的问题

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请教一个问题,铺铜顶层焊盘直连,内部层十字连接,规则里面怎么设置?

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安装完动不了是什么问题呀?

老师我还有一个问题如果过孔锁了如何解开,双击只能解决一个过孔但是下一个还是锁的如何解开呢

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请教一个问题 pcb挖槽是怎么操作的

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在altiumdesigned里面导入PCB后,元器件缺失,怎么解决这个问题

请问一下,运行DRC之后,出现一个有错误的列表,但是点击这些警告,不能跳转到PCB的具体位置,这个该怎么弄呢,我用的是Altium Designer17的版本,我也重新装了,但是还是这个问题

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请各位老师帮忙解决下此问题,谢谢AD为什么铺完铜后通孔报错为短路接地的不会报错,如下图;

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