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简介本文说明硅基光电子技术中光耦合和偏振管理所面对的技术挑战与解决方案,阐述光栅耦合器与边缘耦合器的优缺点,以及用于优化其性能的设计考虑。此外,还探讨了硅基光电子波导存在的固有偏振依赖性问题,包括无源与有源偏振管理技术在克服此难题中的应用与局限。提高光耦合效率与严格控制偏振状态是实现高性能硅基光电子

基础教程|硅基光电子的光耦合和偏振管理技术

在高速数字信号处理(DSP)系统中,电磁干扰(EMI)是一个不容忽视的关键问题,由于DSP系统涉及高频信号处理和复杂电路布局,电磁环境更加复杂,很容易有信号失真、系统不稳定甚至功能失效等问题,所以工程师需要了解下DSP系统的电磁干扰问题。1

DSP系统中有哪些电磁干扰问题?

在数字信号处理(DSP)系统中,经常有噪声问题,为了确保信号质量,提高系统性能,很多工程师会选择硬件降噪技术来降噪。那么你知道这个硬件降噪如何实现的吗?1、板结构域线路布局优化采用大面积地与电源平板:确保电源去耦的低阻抗路径。窄线条设计:使

DSP系统的硬件降噪技术是如何实现的?

在电路设计与制造中,我们会遇见五花八门的问题,其中之一是电路板制作好后,总是有呲呲的噪声,很多人认为这肯定是电感出错所致,这个说法是正确的吗?其实这个说法算是正确的,电感作为电路中的关键元件之一,其特性与状态基本上是此类噪声问题的主要源头,

电路总是有呲呲噪声,多半是电感问题

引言 在电信领域,运营商面临着一个根本性的挑战。受到流媒体服务、云计算和不断增加的连接设备的推动,网络流量正以指数级增长。然而,运营商的收入却没有以同样陡峭的速度增长。这种矛盾意味着,网络运营商无法让其基础设施支出与流量需求保持同步增长,如图1所示。 图1.电信基本成本问题的图示。流量量呈指数级增长

行业知识|降低接入网络中每比特成本的商业逻辑和策略

在电子设计中,PCB封装很重要,可以连接原理图与实物焊接,很多电子工程师都有这样的经验,封装设计不可能总是一帆风顺,稍有不慎便可能踏入“坑”中,影响项目进度乃至产品性能。所以今天我们来盘点PCB封装时最怕遇见的问题。1、引脚间距不匹配设计封

做PCB封装时最怕遇见哪些问题?

在电子设备制造与维修过程中,BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)焊盘脱落是很常见的问题,若是处理不当将直接影响电路板的稳定性和功能性。如果遇到这个问题,如何补救?1、彻底清洁首先,使用专业清洁剂彻底清除待修复区域的所有残留物,

BGA焊盘脱落了,如何补救?

暖通空调在任何建筑物中都至关重要,但它的性能往往达不到应有的效果。供暖和制冷通常是最大的能源消耗来源,导致高成本和碳足迹。尽管该问题有许多潜在的解决方案,但智能暖通空调是最有前途的解决方案之一。定期维护和周到的隔热等步骤对于优化暖通空调效率

如何让HVAC系统变得更加智能聪明?

在现代软件开发中,工程师很容易碰见这三个专业术语,分别是分布式、高并发与多线程,它们各自负责不同的问题,适用于不同的应用场景,本文将针对这三者谈谈它们的区别。1、分布式区别:定义:分布式系统由多个独立计算机通过网络连接组成,共同完成某项任务

还在傻傻分不清分布式、高并发与多线程?

在电子电路中,同相放大电路因其输入阻抗高、输出阻抗低、相位无反转等特性被广泛应用。当然工程师会遇见许多关于同相放大电路的问题,其中之一是它输出电阻近似为0,这是为什么?1、共集电路结构特性同相放大电路的核心部分通常采用共集电极(或共源极,对

​同相放大电路的输出电阻为什么是0?