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在使用Altium Designer画PCB时，等长布线后，使用快捷键R+L检测布线长度时，发现布的线长不一致，在PCB的nets里查看长度时看到了Signal length和Routed length
利用Xsignals向导即可自动进行高速设计的长度匹配，它可以自动分析T形分支，元件，信号对和信号组数据，大大减少了高速设计配置时的时间消耗。
根据器件规格书（Datasheet）制作封装时，一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿，即适量地对器件原先的管脚加长一点
开关电源的电流型控制模式有什么优点和缺点- 我们都了解，DC-DC 变换器就是利用一个或多个开关器件的切换，把某一等级直流输入电压变换成另―等级直流输出电压。在给定直流输入电压下，通过调节电路开关器件的导通时间来控制平均输出电压 控制方法之一就是采用某一固定频率进行开关切换，并通过调整导通区间长度来控制平均输出电压，这种方法也称为脉宽调制［PWM］法。
答：降低串扰的方法有如下几种：增加信号路径之间的间距、用平面作为返回路径、使耦合长度尽量短、在带状线层布线、减小信号路径的特性阻抗、使用介电常数较低的叠层、在封装和接插件中不要共用返回引脚、使用两端和整条线上有短路过孔的防护布线，更多关于PCB中降低串扰的处理方法，可以到本书学习论坛“PCB联盟网”免费下载学习。
答：高速信号、低速信号的区分取决于以下两个因素：信号的有效频率F；信号走线的有效长度U。一般来说，信号的有效频率F约等于信号频率的5倍，信号走线的有效长度等于U=(0.35/F)/D,其中D是PCB上的走线延迟,在FR4的材质中D约等于180，得出的结论就是在信号走线的长度小于有效长度的1/6，信号为低速信号；反之，信号为高速信号。所以我们判定信号是否为高速、低速信号的步骤如下：Ø 获取信号的有效频率与信号走线的长度；Ø 计算出信号走线的有效长度；Ø 比较信号长度与
答：常规的基板板材的性能参数有如下几种：Tg，玻璃化转变温度，当温度升高到某一区域时，基板将由“玻璃态”转变成为“橡胶态”，此时的温度我们就称之为玻璃化转变温度；Td，分解温度，表示印制板基材的热分解温度，是指基材的树脂受热失重5％时的温度，作为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志；CTE，热膨胀系数，物体由于温度改变而有胀缩现象。其变化能力以等压(p一定)下，单位温度变化所导致的长度量值的变化，即热膨胀系数表示；CTI，相对漏电起痕指数，基材在表面经受住50滴电解液，一般是0.1%氯化铵水
