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如图，第七道主流程为 阻焊 。阻焊的目的： 顾名思义，阻焊就是阻止焊接的意思，所以这道工序就是在不需要焊接的铜面上覆盖一层阻焊的油墨，在DIP和SMT的过程中，锡液或锡膏不会与阻焊油墨反应，从而避免连锡短路等问题。阻焊的颜色常规为绿色，也有
钢网是SMT生产使用的一种工具，其主要功能是将锡膏准确地涂敷在有需要焊接的PCB焊盘上。钢网的好坏，直接影响印刷工作的质量，目前一般使用的金属钢网，是由薄薄的、带有小孔的金属板制作成的，在开孔处，锡膏可以比较容易地流过小孔，从而顺利印刷到P
华秋DFM软件在不断改进和升级的过程中，积极收集和了解用户的需求和反馈，不断提高软件的功能实用性和用户体验。在本次软件迭代中，华秋DFM软件针对以下功能点进行了优化和改进，以让操作更加便捷、让用户拥有更好的体验！PART 01新增锡膏面积计
组装电子产品的工厂，主要包括两条生产线：SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把电子元件通过设备，贴到PCB线路板上面，然后通过炉子（一般是指回流焊炉）加热，把元件通过锡膏焊接固定到PCB板上；而DIP有一些大的连接器，设备是没有办法打到
随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0402”及“0201”小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量
在PCBA生产中，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中，引导锡膏或焊锡流向正确的位置，从而提高焊接的一次性成功率。在PCB设计中，我们经
在电子制造中，离不开锡膏印刷环节，该环节可以保证电路板的性能及稳定性，也能让工程师分辨电路板的质量，然而很多制造人员可能会遇见误印锡膏现象，如何清除锡膏？下面一起来看看吧！误印的锡膏清除，首选的方法是使用兼容的溶剂进行浸泡，然后用软毛刷子轻
在电子制造行业中，印刷电路板（PCB）的锡膏选择是很重要的，一般是分成有铅锡和无铅锡，那么工程师如何根据自身需求及适用场景来合理选择锡膏？1、有铅锡PCB的优缺点优点：①成本较低：有铅锡材料相对便宜，适合低成本生产。②焊接工艺成熟：有铅锡焊
在电子产品组装过程中，需要经历SMT表面组装或DIP插件组装，SMT表面组装是将电子元件，通过设备贴撞到PCB线路板上，然后回流焊路加热，将元件通过锡膏焊固定在PCB板上，但经常会遇见虚焊问题，这个问题是如何产生？1、PCB焊盘存在设计问题
在电子制造领域中，特别是在表面贴装（SMT）时，焊盘的设计与布局将直接影响着产品的质量与可靠性，而很多厂商会明确提出不要在贴片焊盘上打过孔的类似建议，这是为什么？1、锡膏流失在SMT工艺中，焊盘表面需均匀涂布锡膏。当焊盘内存在过孔时，加热回
