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学习目标： 1、掌握常见叠层的阻抗模型 2、掌握如何根据新盘厚度和PP片厚度叠层出要求的厚度板 3、掌握利用SI9000计算阻抗值的方法
对于一些圆环行的板子，我们需要创建一个和圆环一样的敷铜的时候，有时候直接去做很难实现，但是我们可以利用创建异形敷铜的方法很快速的创建他，那么是什么样的方法呢，我们一起来和郑老师学习下吧
在layout软件当中，覆铜平面管理器当中有灌注（flood）和填充（hatch）两种方式，那这两种方式有什么区别，分别在什么情况下去使用，通过视频当中的讲解一起来了解下。
PADS软件层的选项中，分别有 无平面（NO plane）、CAM平面层（CAM plane）、分割/混合层（split/mixe），这三种层的主要区别就是在铺铜上。通过视频中的讲解一起来了解下这三种层定义的不同。
PCB界面快捷键的设置
本视频讲解采用我们的Altium deisgner 19 ,主要介绍我们的快捷键的设置，以及我们常用的布线的快捷键，keepout放置的快捷键，等长的快捷键，铺铜的快捷键的设置，以及如何修改我们的快捷键的冲突。
作为PCB工程师的你面试的时候总“卡壳”？面试官对专业性问题进行提问却回答的断断续续？针对这些PCB工程师面试常遇到的问题，凡亿10年+经验的电子硬件技术团队整理了一套全流程的面试视频。视频精简凝练为20分钟，给各位PCB工程师作为面试的参考。希望大家都能拿到自己心仪的offer，走向高薪人生。（视频最后还有1分钟的精彩小花絮哦~）
类是某种特定类型设计的逻辑集合，是将多个元素进行的一个集合。在AD软件汇总结构类将这个概念进行了进一步的层次上升，结构类是一种特殊形式的类，可以归纳一下成员： 网络类 元件类 板层类 焊盘类 From To 类 差分对类设计通道类 多边形铺铜类 其他的结构类
孤铜也叫孤岛（Isolated Shapes），也叫死铜，如图12-16所示，是指在PCB中孤立无连接的铜箔，一般都是在铺铜时产生的，不利于生产。解决的方法比较简单，可以手工连线将其与同网络的铜箔相连，也可以通过打过孔的方式将其与同网络的铜箔相连。无法解决的孤铜，删除掉即可。
我们在Allegro软件中，我们在铺铜的时候，需要事先对铜皮与焊盘的连接方式进行设置，有全连接、十字连接等多种连接方式，我们需要对全局的铜皮的连接方式进行一个设置，具体的操作步骤如下所示：
