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​高版本中,我们进行动态铜皮的自动更新,那么如何进行设计,如果想实现自动在铜皮里面进行铜皮避让,首先你的电脑必须是高配置,不然有可能就会出现铜皮自动避让,从而出现卡机的现象。

AD19如何实现铜皮自动更新使能动态铜皮

在设置铜皮与焊盘的连接方式为花焊盘连接时,在电源模块由于可能担心载流能力不够,就会对连接之间的宽度进行加粗处理。

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如何设置花焊盘连接时,铜皮与焊盘连接的宽度?

AD如何解决铺铜完成后铜皮没有铺上的问题?

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 AD如何解决铺铜完成后铜皮没有铺上的问题?

​很多情况下我们有一个圆形的PCB板,或者是非规则的板子形状,我们需要创建一个和板子形状一模一样的敷铜,应该如何操作?

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AD中如何创建异形铜皮?

AD软件中如何隐藏铜皮

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AD软件中如何隐藏铜皮?

​敷铜不可能一步到位,在实际应用中,敷铜完成之后,需要对所敷铜的形状等进行一些调整,如敷铜宽度的调整、钝角的修整等。

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如何将铜皮进行修整?

在TOP层露一个圆形铜皮,怎么实现

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在TOP层露一个圆形铜皮,怎么实现?

敷铜完整性的要求如图5-208与5-209所示,设计上保证主控下方敷铜的完整性及连续性,能够提供良好的信号回流路径,改善信号传输质量,提高产品的稳定性,同时也可以改善铜皮的散热性能。

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如何在PCB中进行铺铜完整性的处理?

​ 在设计的时候,为了更好地识别和引用,就像会执行关闭走线,显示过孔或者隐藏铜皮等操作,从而可以更好地对其中单独一个元素进行分析处理。

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AD如何进行元素的显示与隐藏?

在设计中,为了方便去查看走线或者铜皮中是否还存在其他网络的线头,就需要将走线或者铜皮等打开对应的透明模式。

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AD如何打开透明模式?