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看了黄老师的教学视频后,从别的pcb文件导出了封装,调用打样之后,发现原来插件的2.54座子不是通孔,然后看了其他插件封装在原来的pcb文件上是插件,但是导出后变成不是插件了,请问怎么解决这个问题。下面是导出前,导出后,以及打样回来的图片
最近硬件工程师同行提出疑问,在硬件设计过程中layout完成后有DRC检查,已经对设计工艺规则做了检查,那么DFM可制造性分析还有必要吗?今天就为大家用一篇文章说明下DRC与DFM两者的区别。可制造性设计 (DFM) 是一种设计验证方法,与
看了黄老师的教学视频后,从别的pcb文件导出了封装,调用打样之后,发现原来插件的2.54座子不是通孔,然后看了其他插件封装在原来的pcb文件上是插件,但是导出后变成不是插件了,请问怎么解决这个问题。下面是导出前,导出后,以及打样回来的图片
最近硬件工程师同行提出疑问,在硬件设计过程中layout完成后有DRC检查,已经对设计工艺规则做了检查,那么DFM可制造性分析还有必要吗?今天就为大家用一篇文章说明下DRC与DFM两者的区别。可制造性设计 (DFM) 是一种设计验证方法,与