PTH-凡亿课堂

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【电子概念100问】第009问什么叫做金属化孔？

答：金属化孔，Plated Through Hole，缩写为PTH,又称沉铜、孔化、镀通孔。就是指孔金属化这一种工艺，是指各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可靠连通的工艺。金属化孔的要求是严格的，要求有良好的机械韧性和导电性，金属化铜层均匀完整，厚度在5一10 μm之间，镀层不允许有严重氧化现象，孔内不分层、无气泡、无钻屑、无裂纹，孔电阻在1000μΩ(十五所标准是500μΩ)以下。在PCB版图中所看到的效果如图1-16所示。图1-16&nbs

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金属化孔

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【电子概念100问】第010问什么叫非金属化孔，它与金属化孔的区别是什么？

答：非金属化孔，Non-Plated Through Hole, 缩写为NPTH，就是仅仅在板子成品的后工序中，单纯钻一个孔而已，用作机械的定位而已。这个孔跟金属化孔一样，也可以有钻孔跟焊盘，只是过孔的内壁是没有铜的，所有叫做非金属化孔。金属化孔与非金属化孔的最大的区别在于过孔的内壁是否有铜，在PCB版图中看到的非金属化孔的效果如图1-17所示，最显著的特征就是非金属化孔的钻孔大小与焊盘是一样大的。图1-17 焊盘编辑器中非金属化孔示意

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非金属化孔

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【Allegro软件操作实战90问解析】第73问 Allegro中如何设置撤销的步数，最多可以设置多少次呢？

答：第一步，执行菜单命令Setup-User Preferences，进行用户参数的设置；第二步，进入设置界面。在左侧边栏中找到Ui，在Ui下面的子菜单栏中找到Undo命令，如图5-208所示，在Undo_dePTH中设置撤销的步数，一般设置50就足够用了。

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allegro

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【电子设计基本概念100问解析】第09问什么叫做金属化孔？

答：金属化孔，Plated Through Hole，缩写为PTH,又称沉铜、孔化、镀通孔。就是指孔金属化这一种工艺，是指各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可靠连通的工艺。金属化孔的要求是严格的，要求有良好的机械韧性和导电性，金属化铜层均匀完整，厚度在5一10 μm之间，镀层不允许有严重氧化现象，孔内不分层、无气泡、无钻屑、无裂纹，孔电阻在1000μΩ(十五所标准是500μΩ)以下。在PCB版图中所看到的效果如图1-16所示。

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金属化孔

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【电子设计基本概念100问解析】第10问什么叫非金属化孔，它与金属化孔的区别是什么？

答：非金属化孔，Non-Plated Through Hole, 缩写为NPTH，就是仅仅在板子成品的后工序中，单纯钻一个孔而已，用作机械的定位而已。这个孔跟金属化孔一样，也可以有钻孔跟焊盘，只是过孔的内壁是没有铜的，所有叫做非金属化孔。金属化孔与非金属化孔的最大的区别在于过孔的内壁是否有铜，在PCB版图中看到的非金属化孔的效果如图1-17所示，最显著的特征就是非金属化孔的钻孔大小与焊盘是一样大的。

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焊盘非金属化孔

【电子设计基本概念100问解析】第10问什么叫非金属化孔，它与金属化孔的区别是什么？

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过孔相关的基础知识,面试可能用得到!

这里所说的过孔Via不是指HDI（High Density Interconnector）使用的盲埋孔，而是MLB更多使用的通孔PTH（Plated through hole） Via。过孔形状通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，针对不同类产品，会有不同的选择。比如0.3047/0.

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HDI盲埋孔