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电感背面不要走线走线宽度不要超过焊盘，拉出后在加粗中间的散热过孔背面要开窗处理有没连接的网络以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.
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走线在焊盘中，走线宽度不要超过焊盘，可以拉出后在加粗铺铜不要有直角电感下面不要走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/i
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此处电源网络底层已经铺铜连接，顶层无需再进行铺铜，并且走线宽度完全满足不了载流；建议顶层能铺铜的就尽量一层布线不用到底层铺铜连接：铺铜注意不要直角以及尖岬角，尽量都钝角，板上多处铜皮类似情况，自己优化：器件布局注意中心对齐，调整下：上述一致
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PCB铜箔需要通过40A的电流，看资料要求铜箔宽度要45毫米，但是我只能走20毫米的铜箔走线，可以通过GND过孔来解决通流能力嘛，还是开天窗加焊锡加大过流能力
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USB走线控制90R，走线宽度6mil，中心间距12mil，这是我目前用的，这样是不是不符合3W了? 是不是要重新用SI9000计算一个符合90R同时符合3W的线宽和间距呢？
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