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线宽不一致,导致阻抗不连续走线需要保持3w间距规则地址线分组错误,缺少信号时钟线等长错误电源走线多处没有加粗数据线等长误差控制100mil范围内以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫

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1.布局、布线未完成,多处电源信号、时钟信号等重要信号未布局。2.差分对内等长错误3.内层负片没有铜皮,地和电源网络都没有连接4.以太网芯片到CPU的GMII接口线的发送部分需要等长,建立rx、tx分别等长控制100mil误差范围以上评审报

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跨接器件旁边要多打地过孔,间距最少1.5mm,建议满足2mm,有器件的地方可以不满足2.网口差分需要进行对内等长,误差5mil3.模拟信号走线需要加粗,建议10-12mil4.反馈信号需要从电容后面取样,走10mil即可5.数据线之间等长需

90天全能特训班19期 AD -蜕变-达芬奇

差分走线注意出线耦合2.注意焊盘出线规范3.差分对内等长不规范,锯齿状等长,凸起高度不能超过线距的两倍4.注意打孔要打在ESD器件前面,先经过ESD器件5.器件摆放不要挡住1脚标识6.USB差分需要进行对内等长,误差5milUSB2.0电源

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时钟等长错误,按下方正确等长方法等长多处电源和地焊盘没有打孔导致开路地址线等长误差太大,地址线等长误差-+100mil电源没有连接,电源扇孔走线没有加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问

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注意数据线等长需要满足3W规则2.地址线之间等长也需要满足3W规则3.注意数据线扇孔线宽尽量保持一致4.地址线等长存在误差报错5.等长组创建有问题,有很多网络没有添加到里面,后期自己重新创建一下6.注意走线不要有直角和尖角,尽量钝角7.注意

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器件布局的时候尽量注意下对齐:上述一致原因,尽量整体中心对齐:差分信号打孔换层两侧都要打上地过孔:还存在飞线:建议每组差分信号包地处理:注意过孔的间距保持,避免把内层平面割裂:注意差分对内等长的GAP长度规范:差分对内等长误差为5MIL:以

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差分换层需要在旁边200mil范围内打回流地过孔电源走线注意加粗usb座子到esd器件之间也需要建立差分对,对内误差控制5mil等长差分对内等长不符合规范差分对内等长误差超过5mil负片没有指定网路多处孤岛铜皮、尖岬铜皮以上评审报告来源于凡

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差分走线要注意耦合出线2.时钟信号包地需要再地线上打上地过孔3.差分走线不满足间距规则4.网口差分需要进行对内等长,误差5mil5.小块孤铜后期可以挖掉以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问

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差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.器件摆放注意中心对齐处理3.USB差分对内等长误差5mil4.后期自己优化一下走线5.此处电源尽量铺铜处理,满足载流6.注意在负片层添加网络,进行连接,GND层也一样的处理方式7.差分出线要尽量耦合

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