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差分走线要注意耦合出线
2.时钟信号包地需要再地线上打上地过孔
3.差分走线不满足间距规则
4.网口差分需要进行对内等长,误差5mil
5.小块孤铜后期可以挖掉
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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注意低脂线等长需要满足3W2.数据线之间等长也需要满足3W3.电感所在层的内部需要挖空4.VREF的电源走线需要加粗到15mil以上5.电容摆放尽量保证一个管脚一个,靠近管脚放置6.除了散热过孔,其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教
注意数据线之间等长需要满足3W2.串组两端的信号也要加入地址信号进行等长3.地址线和数据线之间需要画一根地线进行分开4.电源需要再电源平面层进行处理,打孔进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课
AD19出现Compiler Component U4 TL082 has unused sub-part
注意电感底部不要放置器件以及走线,底部的器件爱你可以往IC下面塞,整体布局还需要更改:注意绘制铜皮不要存在直角:铜皮尽量宽度均匀点,优化下:看下LDO输入的载流大小是多少,按照比例计算对应的线宽要多少满足载流,注意加粗线宽:焊盘扇孔进来调整
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.焊盘出现可以在优化一下3.焊盘出现不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊4.打孔要打在ESD器件前面5.差分出线要尽量耦合,后期自己调整一下6. 器件摆放尽量中心对齐处理7.
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