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90天全能特训班19期 AD -蜕变-达芬奇

2023-10-31 15:36

559

跨接器件旁边要多打地过孔，间距最少1.5mm，建议满足2mm，有器件的地方可以不满足

2.网口差分需要进行对内等长，误差5mil

3.模拟信号走线需要加粗，建议10-12mil

4.反馈信号需要从电容后面取样，走10mil即可

5.数据线之间等长需要满足3W间距

6.

器件摆放干涉

7.顶层BGA里面的铜可以挖掉

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：

https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169

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跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm，有器件的地方可以不满足2.地网络直接就近打孔，走线不要从小器件中间穿，容易造成短路3.等长存在误差报错4.注意等长线之间需要满足3W间距5.注意一下此处是否满足载流6.器件摆放不要干涉一脚标识7.

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