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走线需要优化一下2.差分出线要尽量耦合3.注意此处是否满足载流4.此处可以从焊盘角出线，尽量不要有直角5.时钟信号需要包地处理6.焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊7.差分需要进行对内等长，误差5mil8.PX和TX之间需要用
机壳地以及电源地没有正片铺铜处理也没有负片分割处理，注意地是需要处理的：变压器上除了差分信号，其他的加粗20MIL走线：电源层也并未处理电源 ：TX RX信号之间用GND走线隔开：RX TX没有创建等长组进行等长：差分对内等长误差为5MIL
差分对内误差需要控制在+-5mil这组差分上面没包地差分走线的时候要保持差分间距整版铺一下铜以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.
网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil2.差分出线要尽量耦合3.差分需要进行对内等长，误差5mil4.注意RX和TX创建等长组，走线需要满足3W间距5.注意线宽尽量保持一下6.过孔尽量不要打在两个焊盘中间，7.焊盘上存在多余的线头以
差分对内等长误差控制在+-5mil内这个过孔打太近了散热过孔要两面开窗处理这个差分出线不太耦合整版铺一下铜以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.
顶层BGA里面的碎铜可以挖掉2.反馈信号走线需要加粗3.等长存在误差报错4.注意晶振下面不要走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taoba
网口差分需要进行对内等长，误差5mil2.差分走线要尽量耦合3.差分走线可以在进行一下优化4.时钟信号需要单独包地处理5.电容尽量靠近管脚摆放6.此处走线尽量与焊盘同宽，拉出来再进行加粗，加粗尽量渐变，不要突然变很大7.中间可以多打过孔进行
此处做兼容设计，器件可以摆放在一起2.注意差分对内等长规范，锯齿状等长不能超过线距的两倍3.差分需要进行对内等长，等长误差为5mil有好几对都没有满足，后期自己调整一下4.后期自己优化一下走线5.Type-C信号只有6对差分信号，此处不用走
注意器件尽量整体中心对齐：上述一致问题，器件整体对齐处理：注意差分打孔换层的回流地过孔，打在正左右两侧，调整下：注意差分从过孔拉出，前两组调整为第三组的模式：此处电源信号并未连接：注意差分对内等长误差为5MIL：其他的没什么问题。以上评审报
数据线等长存在误差报错2.数据线与地址线之间的分割线上要打地过孔，建议150mil一个3.这几个信号也要加入地址线的类里面进行等长（就是片选，读写，行选，列选）4.注意器件摆放不要干涉5.地网络应该就近打孔，与第二层的地平面相连电源网络也同
