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PCB电路板的设计是所有电子产品开发中的重要环节,然而当电子工程师在设计时可能会遇见一些常见的缺陷,影响到产品的性能、可靠性及稳定性,今天盘点下哪些缺陷是如何影响PCB?1、字符乱放字符盖焊盘SMD焊片,给PCB后续的通断测试及元件焊接带来
一、DA14683-00000A92,IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.0 2.4GHz 60-VQFN1、概述:DA14683 蓝牙®5解决方案是需要高安全标准的智能家居、工业和可穿戴设备的理想选择。这些高度集成的片上系
很多人在设计电路板时会尽量保证电路板的质量,因为电路板承载着各种电子元器件并连接它们,若是在后续使用受到环境温度变化、机械压力等因素发生形变,工程师必须及时解决,否则将有很大的危害。1、PCB变形危害有多大?①电气性能受损PCB变形可能导致
步入21世纪后,为了环保及制造需求,人们开始寻找低污染高能量的能源解决方案,核聚变的问世让人们看到了很多希望,它被视为人类终极能源解决方案,一克燃料释放的能量就相当于8吨室友,而且核聚变比核裂变更加安全,原料来自深海,可谓是取之不尽用之不竭
在PCB设计和制造过程中。工程师可能会遇见甩铜现象,也叫做“铜剥离”或“铜剥落”,这些是指在PCB的铜箔层与基板之间出现剥离或分离的情况。而PCB甩铜会导致PCB可靠性大降,甚至损坏,所以必须要了解PCB甩铜的原因及解决方法。1、PCB为什
随着时代发展,Altium Designer(AD)因其功能强大、界面灵活逐渐成为电子工程师的首选PCB设计软件之一,在其使用过程中很容易遇到各种各样的问题,其中之一是如何在单面板顶层设计不覆盖绿油?首先要想解决这个问题,必须先了解“Sol
什么是JTAG?
JTAG是1980年代开发的用于解决电子板制造问题的IEEE标准(1149.1)。如今,它可以用作编程,调试和探测端口。但是首先,让我们看看JTAG的最初用途,边界测试。边界测试这是一个简单的电子板(也称为“印刷电路板”的“ PCB”),带有两个IC(“集成电路”),一个CPU和一个FPGA。典型的
高速PCB设计指南二
高速PCB设计指南之二第一篇 高密度(HD)电路的设计 本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时,性能与可靠性是
很多电子工程师会选择使用Sigrity软件进行高速PCB信号仿真,但在使用过程可能会遇见报错情况,其中之一是提示找不到电容的S参数,那么如何解决这个问题?一般来说,S参数的全称为Scatter参数,即散射参数,是在传输线两端有终端的条件下定
UV油墨在PCB印刷过程中产生气泡是一个常见但令人头痛的问题。这些气泡可能会损害印刷质量和可靠性,所以工程师要及时解决这些气泡问题,那么如何解决?1、UV油墨为什么会产生气泡?①底材表面不洁净PCB底材表面的污垢、油脂或灰尘可以妨碍UV油墨