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板上多出报开路报错，自己检查是否连接完全，没处理的处理下，完全还没完成：此处是电源铜皮上面打的地过孔：电源网络完全没有连接：铜皮多处也是直角以及尖岬角，注意规范都用钝角：布局倒是没什么问题，就是布线，注意重新完善下布线再上传：电感内部只要挖
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.走线尽量不要走直角，建议45度3.铺铜注意层的问题，器件在top层，铜皮在bottom层4.模块复用后铜皮变静态铜皮，需要自己调整成动态铜皮，后期自己处理一下5.采用单点接
过孔没有盘，一般盘是孔的尺寸两倍+-2mil，勾上Tented做盖油处理等长绕线不符合规范过孔保持间距，最小4mil以上间距过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系
近年来，我国锂电池产业发展迅速，在新能源及AI大模型的催化下，靠着丰富的锂矿资源及政策支持，我国锂电池产业位列全球先列水平。为了延续该优势，我国工信部发布了多项锂电池政策法规。近日，为进一步加强锂离子电池行业规范管理，推动产业高质量发展，根
板框绘制在机械层，不是走线层：过孔不仅打在器件焊盘上，并且还重叠了，设计好之后自己检查 下：上述一致原因：放置的过孔只有孔没有焊盘，不符合规范：焊盘尺寸是过孔孔径的 两倍正负2MIL。板上多处铜皮不是直角就是锐角或者是尖角，根本不符合规范，
熔锡炉是电子行业中常用的设备，主要用于熔化焊锡，以此进行浸焊等工艺操作，然而因为熔锡炉操作难度高，加上操作环境的特殊性，工作人员使用时必须严格遵守一系列安全规范及注意事项，下面将谈谈这些事宜。1、安全接地：熔锡炉必须接应地线，并确保在安全良
简介在快速发展的半导体技术领域，Bunch of Wires（BoW）协议因其能够促进高效的芯片到芯片（D2D）并行接口而脱颖而出。本文探讨 BoW 的最新进展和未来方向，重点是其在光学、内存和物联网接口中的应用。BoW 主要功能BoW 的开放式物理层和链路层规范旨在支持高性能 D2D 接口。关键性
爬电距离是指在两个电子部分之间，沿着绝缘材料表面测量的最短距离，这个距离是放置高电压或高湿度等恶劣环境下发生电气击穿和漏电现象的关键。在PCB设计中，爬电距离的计算和设置必须遵循相关的安全标准和规范，以此确保产品的电气安全。PCB爬电距离的
在电子设备与系统的组装过程中，电源连接器的端接是确保电路稳定、信号传输无误及设备安全运行的关键环节，为了确保端接无误，工程师需要注意许多方面，本文将列出一些电源连接器端接时的注意事项，希望对小伙伴们有所帮助。1、精确匹配与规范操作端接时需严
人工智能政策是指政府、国际组织、企业和其他利益相关方为管理、规范和引导人工智能（AI）技术的开发、应用及其社会影响所制定的法律法规、标准、道德指南和战略框架。人工智能政策涵盖广泛的议题，如技术标准、数据隐私、伦理道德、监管框架、行业规范、就
