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梁启超曾言：少年强则国强，少年进步则国进步。一直以来，青少年代表着国家的未来，是国家新一代的栋梁之材。尽管很多人唱衰90-00后，但不可否认的是，现在的90-00后有着巨大的潜力。近日，北京大学公众号发布喜报：2023年底北京大学信息科学技
在芯片设计中，目标是让事情变得更快更好。现在，随着云的加入，事情变得更加令人兴奋。我们可以将云视为芯片设计人员的增压引擎。它包含图形处理单元(GPU)和加速器等特殊工具和技巧，使模拟速度快如闪电。团队现在无需等待数周才能查看设计是否有效，只
晶圆的划片切割手段
晶圆常用的切割手段有很多，根据不同的材质和芯片设计采用不同的方式。常见的有砂轮切割、激光切割、金刚刀划片劈裂、还有隐形切割等等。其中激光切割应用是越来越广，激光切割也分为激光半划、激光全划、激光隐形划切和异形芯片的划切等工艺方法的特点。 1 激光半划1.1 激光开槽 砂轮切割随着芯片特征尺寸的不
如果要评选全球最强AI芯片，可能很多人想到的是英伟达（NVIDIA），或者AMD等，然而一个芯片的发布，却让所有人闭嘴了，它就是WSE-3。近日，美国芯片初创公司Cerebras Systems推出了全球最强的第三代晶圆级AI加速芯片“WS
提起芯片制造，大家第一想到的是台积电和三星，如果提起芯片设计，你第一时间想到的是谁？近期，2023年全球十大IC设计公司榜单出炉，由知名市场调研机构TechInsights发布，从数据可得知：2023年全球前十大IC设计业者营收合计约167
随着时代发展，人们开始逐渐设计各种各样的芯片，其中之一是很火的低功耗芯片设计，这类芯片不仅有助于延长设备的电池寿命，还能降低设备发热概率，提高系统稳定性。如果你要设计低功耗芯片，那么请先了解这些技术！1、多电压域设计多电压域设计允许芯片中的
激光器芯片的条形结构
条形激光器可以在Y方向上对注入电流进行限制，也可以对光起到限制作用。从而降低阈值电流。常见的三种条形激光器：三种条形的区别是：第一个直接采用介质膜做出条形金属接触形状。第二个是挖掉一部分P砷化镓接触层，但是离量子阱还有点距离。第三个是直接挖到N砷化镓，然后填充介质膜，把发光有源层都埋进去。
分享几个LD芯片设计的产品图。Laser chip在制造过程中由于要切bar条镀膜，所以要先分成一个一个的bar条，因此在设计上不同于常规wafer。第一幅图是一个3inch LD wafer，看得出wafer在刻图前做了二次晶向校准。图案分两个主部分和三个附部分。bar条的长度预计25mm-30m
前面小电科普讨论了电子管和晶体管的诞生，这次配合第七次重难点中推送的仿真题，应景的咱们来聊聊仿真软件的诞生吧。 如今，每一天都有不知其数的半导体芯片设计公司与设计验证工程师，在用着电路仿真软件SPICE。SPICE广泛应用在仿真模拟电路，混合信号电路，精确数字电路，等等。作为最早的电子
随着工艺技术不断发展，芯片规模及复杂度翻倍增长，验证对芯片设计的重要性不言而喻，因为在芯片开发过程中，直接流片的成本让人望而却步。因此，工程师及厂商必须在流片前对芯片设计进行“原型验证”——就是模仿真实软件应用条件下的芯片和系统表现是否满足
